陶瓷線路板打樣，陶瓷線路板生產廠家

基于在半導體封裝中充分利用高密度多層基板技術以及封裝基板制造成本的降低（封裝基板的成本，以BGA為例，約占40-50%，而就FC基板制造成本（約占70-80%），半導體封裝基板已成為一個國家和一個地區發展微電子產業的重要武器之一。核心封裝基板可分為核心板和外層電路，核心封裝基板的互連結構主要包括埋孔、盲孔、通孔和電路。

根據制造工藝，封裝基板可分為剛性基板（包括陶瓷基板）、柔性基板、積層多層基板（BUM）。根據封裝基板制造方法的不同，封裝基板可分為有芯封裝基板和新型無芯封裝基板。主要產品包括MEMS系列印刷電路板、嵌入式器件系列印刷電路板、貼片麥克風印刷電路板、細線印刷電路板、光模塊、常規印刷電路板。核心封裝基板制造技術是基于高密度互連（HDI）印刷電路板制造技術及其改進技術。

1、陶瓷線路板的用途

HDI封裝基板制造技術的改進主要是針對外層電路制造技術的改進。常規PCB（多為主板、副板、背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5級。除膜：使用除膜液將電路板表面的膜去除，露出未處理的銅面。類載板的催化劑是蘋果公司的新款手機。在2017年的iPhone 8中，首次采用了接近IC工藝生產的類載體HDI板，可以讓手機變得更薄、更輕、更小。

2、陶瓷線路板公司

為了滿足手機、筆記本電腦等便攜式電子產品小、輕、薄、低成本的需求，在BGA的基礎上發展了芯片級封裝(CSP)。 CSP還包括引線框架型CSP、柔性插板CSP和剛性插板CSP。板級CSP、晶圓級CSP等多種形式目前正處于快速發展階段。裸芯片封裝/組裝是指將芯片連接到目標板（封裝基板或PCB板）的過程。裸芯片采用原始晶圓切片的形式，芯片直接連接到目標板，無需預先封裝。

3、陶瓷線路板加工企業

一級封裝是將單顆芯片或多顆芯片以0級封裝在封裝基板（普通基板、多層基板、HDI基板）上進行封裝，形成集成電路模塊（或元件）。 PTH封裝中使用的通孔會占用PCB板的大量有效布線面積，因此主流PCB板設計中多采用表面貼裝封裝。表面貼裝封裝僅占用PCB板表面的布線空間。當采用多層布線工藝時，封裝占用的有效布線面積大大減少，可以大大提高PCB板的布線密度和利用率。

通過激光打孔工藝制作的陶瓷線路板，陶瓷與金屬之間的結合力高，無脫落、起泡等現象，可以達到共同生長的效果。表面平整度高，粗糙度為0.1m至0.3m。激光打孔孔徑為0.15mm-0.5mm，甚至可達0.06mm。