簡(jiǎn)單電路板維修夾具視頻教程，電路板夾子

代換前應(yīng)了解該IC 的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。根據(jù)實(shí)際檢修經(jīng)驗(yàn)，在路檢測(cè)集成電路內(nèi)部直流等效電阻時(shí)可不必把集成塊從電路上焊下來，只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開，同時(shí)將接地腳也與電路板斷開，其它腳維持原狀，測(cè)量出測(cè)試腳與接地腳之間的R 內(nèi)正反向電阻值便可判斷其好壞。而是有關(guān)外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅。經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào)，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理（連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260 ℃ 左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引。

打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。

把需返修的BGA 放入夾具中, 把需返修的BGA 放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。同一型號(hào)IC 的代換一般是可靠的，安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。

所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡(jiǎn)單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙。

參數(shù)識(shí)別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350 度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對(duì)。如何檢測(cè)集成電路的好壞呢? 通常一臺(tái)設(shè)備里面有許多個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時(shí)，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故障的大體部位，然后通過測(cè)量，把故障的可能部位逐步縮小，最后找到故障所在。

外圍故障嚴(yán)格區(qū)別開來，因此單靠某一種方法對(duì)集成電路是很難檢測(cè)的，必須依賴綜合的檢測(cè)手段。