電路板材料屬性，電路板材料成分

FR-1酚醛薄紙，這種基材俗稱電木板（比FR-2更經濟）。印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連。選購瓷磚、選購地板、選購衛浴、選購門窗、選購天花板、選購櫥柜、選購油漆、選購電線。 C。優點：復合纖維板的成本比玻璃纖維板低，解決了紙板硬度不夠、纖維板打孔困難的問題。

基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；基材表面覆蓋一層導電率高、可焊性好的純銅箔，常用厚度為35-50/ma；銅箔覆蓋基材的一面覆銅板稱為單面覆銅板，基材兩面均覆蓋有銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板層壓板。印刷電路板的主要材料是覆銅板。覆銅板是用電子玻纖布或其他增強材料浸漬樹脂，單面或雙面覆蓋銅箔，經熱壓而成的板狀材料。常用的覆銅板類型有哪些？

1、電路板防水涂層

根據絕緣材料和結構的不同，可分為：有機樹脂覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。根據覆銅板的厚度可分為：厚板（厚度范圍為0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（厚度范圍小于0.78mm（不含Cu））。目前，市場上供應的覆銅板根據基材主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

2、電路板設計

線路板又稱PCB板，是電子元件電氣連接的提供者。電路板的主要優點是大大減少布線和裝配錯誤，提高自動化水平和生產勞動率。 A。覆銅板：英文CCL，是制作電路板的最基本材料。它是一面或雙面覆蓋有金屬銅箔的層壓板。隨著半導體技術和計算機技術的進步，印刷電路板正向高密度、細線、更多層的方向發展。其設計技術也從最初的手工繪圖發展到計算機輔助設計（CAD）和電子設計自動化（EDA）。 ）。

3、電路板拆解回收

CEM-3比CEM-1板材含有更多的纖維層，因此CEM-3比CEM-1具有更高的阻燃性、絕緣性、硬度等，并且可以用來替代FR-4用于一些雙面板。和多層板。 d.缺點：雖然電氣性能接近玻纖板，但仍不能完全替代FR-4材料。只有一些要求不高的電路板才可以使用這種材料代替FR-4。 C。優點：原材料成本低。由于其質地較軟，可進行沖孔，因此電路板制造過程中孔數少，加工成本低。

根據覆銅板的增強材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。