電路板的制作流程，電路板的制作過程實驗報告

在我們的日常生活中，我們使用的手機、電腦、手表等智能設備都離不開電路板（PCB）。那么，PCB是如何加工制造的呢？根據確定的電路板尺寸和各種機械定位，在PCB設計環境中繪制PCB板面，并根據定位要求放置所需的連接器、按鈕/開關、螺絲孔、裝配孔等。以上就是PCB線路板的基本制造流程。不同結構的單板其工藝流程可能略有不同。

THC在A面有SMC/SMDPCB印刷錫膏，A、B面均SMT回流焊接翻轉在PCB的B面涂SMD膠，DE：將裸露的基板顯影、蝕刻、除膜、然后完成內層板的制作。曝光：使用曝光設備將涂有涂層的基材暴露在紫外光下，將基材的圖像轉移到干膜上。根據電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區、模擬電路區、電源驅動區；

1、電路板的錫很難融化是怎么回事

總之，PCB設計是一項需要深思熟慮的工作，所以設計時一定要極其細心，充分考慮各方面因素，精益求精，一定能設計出好的板子。此過程包括褐變，可以增加板與樹脂之間的附著力，并增加銅表面的潤濕性；鉚接，主要是將多塊內板通過熱壓壓成一張板。

2、電路板的細針腳焊接

此過程包括AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已輸入的良板的數據進行比較，以發現板圖像上的間隙和凹陷等缺陷； AOI 檢測到的缺陷圖像數據被傳輸到VRS。由相關人員進行維護；此外，還包括將金線焊接到間隙或凹陷處，以防止電氣缺陷。電路板上的水干后，在有電路的一面涂上松香水。可以用熱風機對電路板進行加熱，以加速松香的凝固。松香僅需2-3分鐘即可固化。

3、電路板的價格及費用標準

外層電路制作：此步驟包括轉移電路板，即將印刷電路板切割成合適的尺寸，將有印刷電路板的一面貼到覆銅板上，將覆銅板放入對準后的熱轉印機。放入時一定要保證轉印紙沒有錯位；一般經過2-3次轉移后，電路板就可以牢固地轉移到覆銅板上。 PCBA面印刷錫膏SMT回流焊翻轉PCBB面涂SMD膠SMT固定手機翻轉A面插件B面波峰焊B面插件波峰焊波峰焊縫。

一般情況下，應先走電源線、地線，以保證電路板的電氣性能；任何信號線不應形成環路。如果不可避免，則環路應盡可能小；信號線的過孔應盡可能少；縱觀整個制造過程，每一步都需要精細的操作和嚴格的過程控制，以確保最終制造出來的PCB電路板符合設計要求和質量標準。執行相同功能的電路應盡可能靠近放置，并調整元件以確保最簡單的連接；